면접 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼성/하이닉스 공정기술 석사 직무면접
올해 상반기 삼/하 공정기술 지원 예정인 석사 졸예자입니다. 삼성전자의 경우 직무 관련 문제 풀이를 한다고 들었는데, 석사 과정도 동일하게 진행하는건가요? 아니면 문제 풀이는 하지 않고 PT 면접만 진행하나요? 여러 이야기들이 있는 것 같아 질문합니다 ㅠㅠ 답변 주시면 감사드리겠습니다!
2026.03.07
답변 7
- 33분커리er삼성전자코이사 ∙ 채택률 49% ∙일치회사직무
채택된 답변
석사의 경우 문제가 아닌 본인의 연구과제를 PT하는것으로 알고있습니다 도움되셨다면 채택 부탁드리겠습니다
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사직무
채택된 답변
안녕하세요. 석사의 경우는 매시기마다 다른데 둘다 준비하는것이 좋습니다. 기본적으로 연구주제에 대한 PT면접을 진행하지만, 직무 관련 문제 풀이도 진행하는 경우가 있습니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
채택된 답변
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 삼성전자 공정기술 직무의 경우 학사와 석사 모두 기본적인 전형 구조는 크게 다르지 않지만, 면접 방식에서는 약간의 차이가 있을 수 있습니다. 일반적으로 삼성전자는 서류 합격 이후 GSAT를 통과하면 직무 면접 단계에서 직무 관련 문제 풀이 또는 PT 형태의 평가가 진행됩니다. 공정기술 직무에서는 반도체 공정, 소자, 재료, 장비 이해도 등을 확인하기 위해 간단한 계산 문제나 공정 관련 상황 문제를 주고 풀이 과정을 설명하게 하는 방식이 자주 활용됩니다. 석사 지원자의 경우에도 문제 풀이가 완전히 없어지는 것은 아니며, 여전히 기초적인 공정/소자 이해를 확인하는 질문이나 문제가 나올 수 있습니다. 다만 석사 과정 지원자는 학부생보다 연구 경험 기반 질문이나 연구 내용 PT의 비중이 더 커지는 경우가 많습니다. 즉 연구 주제, 사용한 공정/장비, 데이터 해석 방식, 문제 해결 과정 등에 대해 깊게 질문받는 경우가 많습니다.
- 대대한민국취준생파이팅포스코코부사장 ∙ 채택률 68%
채택된 답변
안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. 일반적으로 석사 졸업자의 경우 직무 관련 문제 풀이 뿐만 아니라 석사 시절 수행하신 주요 연구과제, 논문에 대한 PT 발표가 진행되는 경우가 많습니다. 학부 졸업자에 비해 보다 높은 직무 전문성을 평가하기 위함입니다. 따라서 석사 시절 수행하신 연구과제, 논문 등 주요 실적에 대해 사전에 정리해주시기 바라며, 각 경험별 수행 주제, 문제점, 개선 방안, 실현 효과, 회사에 기여 가능한 부분 등을 Remind해주시기 바라겠습니다. 참고하십시오.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무
채택된 답변
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 석사도 학사랑 똑같아요 구분해서 채용하지 않아서 채용방식은 똑같아요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%채택된 답변
석사는 PT면접을 진행을 합니다. 주로 PT의 주제는 멘티분이 석사동안 하신 연구활동이며 그래서 석사는 연구활동과 지원한 산업군 및 직무일치성이 가장 중요하다 할 수 있습니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변
ds는 석사도 동일하게 pt,면접 하는것으로 알고있고 pt자체가 주어진 제시문을 받고 비문학처럼 읽고 (공식적힌경우도존재함) 그 밑에 소 문제 몇개를 푸는형식입니다. 논리를 묻는거라 현업에서 적용할 문제도 나오곤합니다. 즉 공식이 틀리더라도 논리가 잘 맞으면 좋은 점수를 획득하는 구조에요 . ㅎㅎ 넓고 얕게 많이 8대공정을 아시고가심 웬만하면 다 통과합니다. 인성면접이 더 중요해요~
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자 TSP총괄 반도체 공정기술 직무의 타 부서와 협업에 관한 질문
1. 패키지 개발팀과 평가 및 분석팀과 협업을 자주 진행할 것으로 예상하고 있는데 혹시 현업에서 각 부서 간의 이해 관계, 목표 차이로 인해서 의견이 충돌하거나 갈등을 겪는 경우가 있을까요? 있으면 얘기가 가능하신 선에서 어떤 상황이 있는지 예시까지 알려주시면 감사하겠습니다. 2. 패키지 개발팀은 신 제품 설계/제작 단계에서 새로운 Recipe 설계와 공정 기술이 양산 환경에서 실제로 적용 가능한지와 Recipe를 어떻게 수정하면 양산 환경에 더 적합하고 좋은 결과가 나올지 의견과 정보를 공유하는 부분에서 협업을 진행한다고 생각하는데 맞는 생각일까요? 3. 전체적인 제품의 성능이나 Spec 검사는 평가 및 분석팀이 진행하겠지만, 단위 공정 사이 사이 공정 간 검사는 어떤 부서가 진행하는지 궁금합니다. 4. 평가 및 분석팀과 공정기술 팀은 어떤 업무와 정보를 교환하며 협업을 진행하는지 예상이 가지 않아서 이에 대해 궁금합니다. 다소 질문이 많은데 답변해주시면 정말 감사하겠습니다
Q. 방학동안 어떤 활동을 해야할까요
현재 4-1인 전자공학과 학생입니다. 방학에 하는 인턴이 다 떨여저서 하반기까지 남은 기간동안 무엇을 해야할지 고민입니다. 현재 영어는 토익스피킹 IH 취득한 상태이고 반도체 공정도 1년 넘게 학부연구생 하면서 증착 위주로 다뤄봤습니다. 다만 아쉬운 것이 직무 경험이 정말 연구실 내부 경험 밖에 없고 대외활동도 학회 발표 외에는 없다는 것입니다. 따라서 공정실습 같은 교육을 듣는 것보다는 다른 대외활동을 해야할 것 같은데 마땅히 또 들을만한 교육이 없더라고요 그래서 방학동안 미리 인적성을 공부를 빡세게 할지 아니면 공정실습이라도 또 들어야할지, 그외에 활동이 있다면 알려주시면 감사하겠습니다.
Q. 삼성전자 파운드리 공정기술 팀에 대해 알고싶습니다.
학부에서 스퍼터링을 주로 사용하여 증착팀으로 가고 싶은데 Metal팀인지 CVD팀인지 정보가 부족하여 현직자분들께 여쭤보고자 글 올립니다. 얼핏 듣기로는 T(hin film)팀이 있다는데 그건 어디 팀일까요?
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.